重慶聚購科技計劃在潼南區(qū)投資25億元建設電子功能陶瓷材料生產項目

2023/01/06 549

摘要： 2022年12月28日上午，重慶潼南區(qū)舉行2022年第四季度重點招商項目集中簽約活動，包括重慶聚購科技發(fā)展有限公司電子功能陶瓷材料生產項目在內共15個項目集中簽約，總投資237億元。重慶聚購科技發(fā)展有限公司...

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安徽宇陽科技發(fā)展有限公司年產5000億片陶瓷貼片電容及電子陶瓷材料項目正式竣工投產

2023/01/05 602

摘要： 1月3日，安徽宇陽科技發(fā)展有限公司年產5000億片陶瓷貼片電容及電子陶瓷材料項目正式竣工投產。該項目總投資50.5億元，項目建成達產后可年產陶瓷貼片電容5000億片、電子陶瓷材料6000噸，實現(xiàn)年產值20億元。...

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博敏電子擬在合肥投資總額約50億元建陶瓷襯板及IC封裝載板產業(yè)基地項目

2023/01/05 618

摘要： 1月3日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，為響應市場需求，促進公司事業(yè)拓展和加快產業(yè)布局，公司于2022年12月30日召開第四屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關于公司對外投資的議案》，公司擬與合肥經開區(qū)管...

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川投信產宏科電子一期總投資約5.3億元集成電路封裝管殼（HTCC）項目在成都開工

2023/01/03 442

摘要： 12月20日，川投信產宏科電子新型電子元器件及集成電路生產項目開工建設奠基儀式在成都經濟技術開發(fā)區(qū)成功舉行。 項目占地90余畝，建筑面積9.4萬平方米，一期總投資約5.3億元，預計2025年建成投入使用。項...

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福建火炬電子擬以自有資金設立全資子公司成都火炬電子

2022/12/13 432

摘要： 上市公司火炬電子12月8日發(fā)布公告稱，福建火炬電子科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）擬以自有資金設立全資子公司成都火炬電子有限公司（暫定名，以下簡稱“成都火炬”），注冊資本5,000萬元，以成都為基點...

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旭光電子投資建設電子陶瓷材料產業(yè)化項目打造具有國內規(guī)模最大的氮化鋁全產業(yè)鏈生產基地

2022/12/02 913

摘要： 旭光電子陶瓷項目基地坐落于旭光公司廠區(qū)內東北角，位于公司陶瓷事業(yè)部和電器事業(yè)部后方位，在公司內部又稱202廠。作為成都市重點項目，旭光·電子陶瓷材料產業(yè)化項目基地已經建設完成，致力于為客戶提供氮...

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“新型陶瓷材料與基板”聯(lián)合實驗室揭牌儀式在浙江華飛電子舉行

2022/11/27 512

摘要： 11月21日上午，湖州雅克華飛電子材料有限公司 電子科技大學長三角研究院（湖州）“新型陶瓷材料與基板”聯(lián)合實驗室揭牌儀式在浙江華飛電子基材有限公司2樓會議室舉行。 會上，沈馥代表湖州雅克華飛電子材料...

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中電科十三所年產2000萬只陶瓷封裝（基板）項目簽約石家莊市

2022/11/21 1008

摘要： 陶瓷封裝是核心電子元器件的重要組成部分，廣泛應用于大規(guī)模集成電路、射頻器件和電路、半導體光電器件、MEMS器件、電力電子器件等元器件封裝，是關鍵元器件自主化的重要條件，是國家重點支持的領域，有強...

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武漢利之達在襄陽市簽約陶瓷基板研發(fā)生產項目

2022/11/21 456

摘要： 11月17日，襄陽市全市電子信息產業(yè)鏈第三次聯(lián)席會舉行，會議現(xiàn)場舉行電子信息產業(yè)鏈招商引資項目簽約儀式。本次儀式上共簽約3家企業(yè)，分別落戶在高新區(qū)、東津新區(qū)、襄城區(qū)。其中，高新區(qū)與武漢利之達科技...

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四川富樂華功率半導體總投資10億元陶瓷基板項目封頂儀式在內江經開區(qū)舉行

2022/11/15 747

摘要： 11月14日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂儀式在內江經開區(qū)舉行。 該項目自2022年6月底開工以來，克服極端高溫、干旱和新冠肺炎疫情影響，不斷刷新建設“進度條”，僅用時138天，項目涉及的11棟單體...

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