摘要:
2月5日,中江立江電子有限公司電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在中江縣開(kāi)工建設(shè),該項(xiàng)目是在重點(diǎn)目標(biāo)任務(wù)認(rèn)領(lǐng)大會(huì)以后,中江高新區(qū)首個(gè)新開(kāi)工項(xiàng)目,預(yù)計(jì)投入5億元,投入流延設(shè)備、沖孔沖腔設(shè)備等50余臺(tái)/套,建設(shè)陶瓷生產(chǎn)線,計(jì)劃2024年底正式竣工投產(chǎn)。據(jù)了解,中江立江電子有限公司是一家集半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。目前已形成完整的半導(dǎo)體核心器件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得了50多項(xiàng)專利技術(shù)。此次電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的啟動(dòng)標(biāo)志著中江將正式步入半導(dǎo)體封裝新領(lǐng)域。
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