概要:是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域,并為一體化封裝需求提供配套解決方案。
企業(yè)信息:
企業(yè)名稱:合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91340100149183861M
網(wǎng)址:http://www.sdetec.com/
注冊(cè)資本:12,584.5萬(wàn)(元)
成立日期:1993-11-18
所屬省市:安徽省合肥市
主營(yíng):金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等。金屬封裝外殼、氮化鋁(AlN)陶瓷材料、電子漿料等。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:微波器件、光通訊器件、工業(yè)激光器件、混合集成電路用封裝外殼,電子陶瓷,電子漿料
產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞:氮化鋁
注:以下內(nèi)容信息來(lái)源:http://www.sdetec.com/
公司介紹:
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司(簡(jiǎn)稱“圣達(dá)科技”)是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域,并為一體化封裝需求提供配套解決方案。
圣達(dá)科技現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁(AlN)陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過(guò)300萬(wàn)套,DBC基板(5inch×7inch)產(chǎn)能達(dá)到100萬(wàn)片每年,AlN基板產(chǎn)能達(dá)4000平方米每年,電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年??蛻羧后w布及全球數(shù)十個(gè)國(guó)家和地區(qū),并以完整的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、檢測(cè)及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽(yù)行業(yè)內(nèi)外。
產(chǎn)品圖譜:
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