第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于6月30日在昆山舉辦！

隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè)備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高，功率密度越來(lái)越大，對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。功率微電子封裝除承擔(dān)熱耗散外，還必須具有與芯片的材質(zhì)（Si、GaAs）相匹配的線脹系數(shù)以及強(qiáng)度高、結(jié)構(gòu)質(zhì)量輕、工藝性好、成本低等特點(diǎn)。

陶瓷封裝基板具有耐蝕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，起著承上啟下、連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電氣互連和機(jī)械支撐等功能。其應(yīng)用場(chǎng)景包括汽車電子（ADAS等）、通信器件、航空航天、功率器件（IGBT/LD/LED等）等，在對(duì)電子封裝可靠性要求越來(lái)越高的背景下，陶瓷封裝的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過(guò)在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來(lái)制備薄膜和厚膜電路。常用的陶瓷基片材料有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹?shù)鹊?，制備陶瓷基板的方法有很多種，根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。

陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作，且隨著應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展對(duì)陶瓷基板也有新的要求，例如為實(shí)現(xiàn)大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝，需要開發(fā)可靠性更高、耐溫性能更好、載流能力更強(qiáng)的陶瓷基板。為滿足越來(lái)越嚴(yán)苛的應(yīng)用要求，需要開發(fā)高品質(zhì)高導(dǎo)熱陶瓷粉體以及與其相匹配的金屬化體系，制備高致密高導(dǎo)熱高強(qiáng)度高韌性的陶瓷基片、以及優(yōu)化金屬化工藝技術(shù)，滿足金屬層線路精度、金屬層厚度以及結(jié)合強(qiáng)度等要求。

為加強(qiáng)陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦智造將于2023年6月30日在江蘇省蘇州昆山舉辦《第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷封裝的材料研發(fā)、工藝制造、設(shè)備方案及其應(yīng)用等方面展開，誠(chéng)摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。

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