高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)研討會

陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點，作為電子元器件在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED等封裝中電路板的應(yīng)用越來越廣領(lǐng)域起著非常重要的作用。隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，對陶瓷基板需求也日益劇增。

先進陶瓷基板制備技術(shù)主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進的流延成型工藝、流延設(shè)備與流延漿料、基板的不同燒結(jié)技術(shù)、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產(chǎn)品的檢測與評價，其中陶瓷基板關(guān)鍵材料制備是陶瓷基板技術(shù)創(chuàng)新的主要方向之一。

會議邀請?zhí)沾苫尻P(guān)鍵材料領(lǐng)域的知名研究院所、大專院校、相關(guān)企業(yè)及投融資機構(gòu)代表參會，就陶瓷基板關(guān)鍵材料的基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵裝備及其標(biāo)準等全產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域展開探討。共聚一堂，充分交流、集思廣益、相互切磋，以期實質(zhì)性促進我國陶瓷基板關(guān)鍵材料的進一步發(fā)展。

會議交流內(nèi)容

低溫共燒陶瓷（LTCC）的高性能瓷粉研發(fā)、工程化與應(yīng)用

高導(dǎo)熱陶瓷粉體、高導(dǎo)熱陶瓷基板及其覆銅板的研究與應(yīng)用

氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁粉體的合成制備新技術(shù)、新工藝及應(yīng)用

陶瓷納米粉體潤濕分散劑、表面助劑、流變助劑、消泡和脫泡劑、蠟助劑、附著力促進劑和偶聯(lián)劑、降黏劑的研究與應(yīng)用

陶瓷燒結(jié)過程溫度場數(shù)值模擬及仿真應(yīng)用

國產(chǎn)電子陶瓷基板的漿料介紹

多層陶瓷電容器瓷料摻雜改性研究

高導(dǎo)熱高性能的陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究和應(yīng)用

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【主辦單位】

先進陶瓷材料

【協(xié)辦單位】

廣東新材料產(chǎn)業(yè)基地國際創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園

【承辦單位】

深圳友研科技有限公司

深圳華清新材料科技有限公司

 

信息來源：

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1.2022高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)研討會參會單位公布