摘要：

上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司5月3日在其官網(wǎng)發(fā)布，英飛凌正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與天科合達(dá)簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多、且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。此外，天科合達(dá)也將為英飛凌提供200毫米（8英寸）直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。

英飛凌正大力提升碳化硅產(chǎn)能，其目標(biāo)是在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額。市場預(yù)計(jì)，到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。目前，英飛凌已向全球3600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品。

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1.英飛凌與天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議?