摘要：

1、新華社消息，3月2日國務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路企業(yè)并主持召開座談會(huì)強(qiáng)調(diào)，“發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢(shì)，用好政府和市場(chǎng)兩方面力量”。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來政策支持。

2、大基金二期入股長(zhǎng)江存儲(chǔ)，認(rèn)繳金額129億元。

3、3月2日，美國商務(wù)部以國家安全等理由，將浪潮集團(tuán)、華大基因等28個(gè)中國實(shí)體列入實(shí)體清單。

各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速回流，長(zhǎng)期全球半導(dǎo)體資本開支有望高增長(zhǎng)。2022年以來全球各國強(qiáng)化本國半導(dǎo)體政策支持力度，美國、歐盟、日本、韓國、印度等國家相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策，通過基金支持、設(shè)備補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等方式予以政策扶持。臺(tái)積電、英特爾、三星、美光等全球頭部晶圓廠紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，長(zhǎng)期看全球半導(dǎo)體資本開支仍有望高速增長(zhǎng)。基于供應(yīng)鏈安全考量，短期國內(nèi)半導(dǎo)體資本開支預(yù)計(jì)不會(huì)受周期影響而下行。中芯國際預(yù)計(jì)2023年資本開支持平（2022年資本開支63.5億美元），特色工藝產(chǎn)線積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備和零部件迎來加速驗(yàn)證契機(jī)，國產(chǎn)替代勢(shì)在必行。

美日荷達(dá)成協(xié)議對(duì)華半導(dǎo)體制裁，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國產(chǎn)化提速。近期美國聯(lián)合日本、荷蘭對(duì)中國芯片施加新的設(shè)備出口管制。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備基本由美日荷三國壟斷，從各國優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)來看，1）美國在薄膜沉積、離子注入、量測(cè)領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位。美企應(yīng)用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別為86%、68%、64%，拉姆研究在刻蝕、ECP市占率分別為46%、78%，科天在量測(cè)領(lǐng)域市占率54%。2）日本在涂膠顯影、清洗設(shè)備占據(jù)優(yōu)勢(shì)。東京電子涂膠市占率89%、迪恩士清洗設(shè)備市占率40%。3）荷蘭光刻機(jī)是絕對(duì)龍頭，原子層沉積處于領(lǐng)先地位。ASML占據(jù)全球96%市場(chǎng)份額，ASMI的ALD設(shè)備市占率45%。中美科技脫鉤倒逼半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國產(chǎn)化提速，國產(chǎn)化率提升有望超預(yù)期。

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