摘要：
2月5日，中江立江電子有限公司電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目在中江縣開工建設，該項目是在重點目標任務認領大會以后，中江高新區(qū)首個新開工項目，預計投入5億元，投入流延設備、沖孔沖腔設備等50余臺/套，建設陶瓷生產(chǎn)線，計劃2024年底正式竣工投產(chǎn)。據(jù)了解，中江立江電子有限公司是一家集半導體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。目前已形成完整的半導體核心器件產(chǎn)品供應鏈，在半導體封裝領域取得了50多項專利技術(shù)。此次電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目的啟動標志著中江將正式步入半導體封裝新領域。
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